Número do Padrão: SJ/T 10455-2020(SJ/T10455-2020)
Chinês:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
Português:Pastas condutoras de cobre para CIs híbridos de película espessa
Data de Vigência:2021-04-01
Âmbito padrão:
Descarregável em PDF: N
Você pode clicar no botão abaixo para comprar a versão em PDF, e nós a enviaremos por e-mail.Clique abaixo para comprar a versão impressa. Enviado via FedEx em 7 dias. Reembolso total se estiver fora de estoque.
Se encontrar os seguintes problemas, por favor clique aqui para nos contatar, faremos o nosso melhor para ajudá-lo.
1. Não consegue encontrar o documento padrão que procura no nosso site.
2. Encontrou o documento padrão, mas a nossa página indica que o download em PDF não está disponível.
3. Precisa comprar a nossa versão traduzida.
