Número do Padrão: SJ/T 11389-2019(SJ/T11389-2019)
Chinês:无铅焊接用助焊剂
Português:Fluxos para soldadura sem chumbo
Data de Vigência:2020-07-01
Âmbito padrão:Esta norma especifica a classificação do fluxo de soldadura sem chumbo, requisitos técnicos, métodos de ensaio, regras de ensaio e identificação do produto, embalagem, transporte, armazenamento e assim por diante.
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