Número do Padrão: YS/T 1571-2022(YS/T1571-2022)
Chinês:高频高速印制线路板用压延铜箔
Português:Folha de cobre calandrada para placas de circuitos impressos de alta frequência e alta velocidade
Data de Vigência:2023-04-01
Âmbito padrão:O presente documento aplica-se ao fabrico de folhas de cobre calandradas (a seguir designadas “folhas de cobre”) para placas de circuitos impressos de alta frequência e de alta velocidade.
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