Número do Padrão: YS/T 1039-2015(YS/T1039-2015)
Chinês:挠性印制线路板用压延铜箔
Português:Folha de cobre calandrada para placas de circuitos impressos flexíveis
Data de Vigência:2015-10-01
Âmbito padrão:Esta norma aplica-se ao fabrico de placas de circuitos impressos flexíveis com folha de cobre calandrada (a seguir designada por folha de cobre).
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