Número do Padrão: SJ/T 11725-2018(SJ/T11725-2018)
Chinês:印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
Português:Placas de base de laminado epoxídico revestido a cobre termicamente condutor para circuitos impressos
Data de Vigência:2018-07-01
Âmbito padrão:
Descarregável em PDF: N
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