Número do Padrão: SJ/T 11392-2019(SJ/T11392-2019)
Chinês:无铅焊料 化学成分与形态
Português:Solda sem chumbo Composição química e forma
Data de Vigência:2020-07-01
Âmbito padrão:Esta norma especifica os principais componentes da solda sem chumbo e a forma da solda.
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