Número do Padrão: GB/T 6616-2009
Chinês:半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
Português:Métodos de ensaio para medir a resistividade de bolachas semicondutoras ou a resistência da folha de películas semicondutoras com um medidor de correntes parasitas sem contacto
Data de Vigência:2010-06-01
Autoridade Reguladora:Administração Nacional de Normalização da China
Autoridade Reguladora Emissora:Administração Geral de Supervisão da Qualidade, Inspeção e Quarentena da República Popular da China,中国Administração Nacional de Normalização da China
Cumpre com normas internacionais:Y
Descarregável em PDF:N
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