GB/T 15879.604-2023 Normalização mecânica de dispositivos de semicondutores – Parte 6-4: Regras gerais para a preparação de esboços de embalagens de dispositivos de semicondutores montados à superfície – Métodos de medição das dimensões de embalagens de grelhas de esferas (BGA)

Número do Padrão: GB/T 15879.604-2023
Chinês:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Português:Normalização mecânica de dispositivos de semicondutores – Parte 6-4: Regras gerais para a preparação de esboços de embalagens de dispositivos de semicondutores montados à superfície – Métodos de medição das dimensões de embalagens de grelhas de esferas (BGA)

Data de Vigência:2023-09-01
Autoridade Reguladora:Ministério da Indústria e das Tecnologias da Informação（电子）
Autoridade Reguladora Emissora:Administração Estatal de Supervisão e Administração do Mercado,Administração Nacional de Normalização da China

Cumpre com normas internacionais:Y
Descarregável em PDF:N

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