Número do Padrão: GB/T 15878-2015
Chinês:半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Português:Circuitos integrados de semicondutores-Especificação de estruturas de chumbo para pequenos pacotes de contorno
Data de Vigência:2016-01-01
Autoridade Reguladora:Ministério da Indústria e das Tecnologias da Informação（电子）
Autoridade Reguladora Emissora:Administração Geral de Supervisão da Qualidade, Inspeção e Quarentena da República Popular da China,中国Administração Nacional de Normalização da China
Cumpre com normas internacionais:N
Descarregável em PDF:Y
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