GB/T 15877-2013 Circuitos integrados de semicondutores-Especificação de molduras de chumbo DIP produzidas por gravação

Número do Padrão: GB/T 15877-2013
Chinês:半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Português:Circuitos integrados de semicondutores-Especificação de molduras de chumbo DIP produzidas por gravação

Data de Vigência:2014-08-15
Autoridade Reguladora:Ministério da Indústria e das Tecnologias da Informação（电子）
Autoridade Reguladora Emissora:

Cumpre com normas internacionais:N
Descarregável em PDF:N

Você pode clicar no botão abaixo para comprar a versão em PDF, e nós a enviaremos por e-mail.

Clique abaixo para comprar a versão impressa. Enviado via FedEx em 7 dias. Reembolso total se estiver fora de estoque.

Se encontrar os seguintes problemas, por favor clique aqui para nos contatar, faremos o nosso melhor para ajudá-lo.
1. Não consegue encontrar o documento padrão que procura no nosso site.
2. Encontrou o documento padrão, mas a nossa página indica que o download em PDF não está disponível.
3. Precisa comprar a nossa versão traduzida.